5月5日,オンライン カジノ 仕組み合肥晶合集成电路股份有限公司(股票简称:晶合集成,股票代码:688249)成功登陆上交所科创板,发行价19.86元,超额配售权行使前募资规模达99.6亿元,成为今年以来A股市场募资额最高的新股。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,使得专业芯片设计的商业链路得以实现,推动了整体芯片行业的蓬勃发展。
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延伸阅读 晶合集成于2015年5月成立,以12英寸晶圆代工业务为主业,逐步形成了显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大特色工艺。从2018年的月产能1万片到2021年的10万片达产,晶合集成成立后的8年间,凭借其扎实稳健的内功跃身中国大陆晶圆代工产能第三(纯晶圆代工),2022年全球Top10专属晶圆代工企业第九。